近日，芯片制造商英特尔(INTC.US)将出售其在以色列自动驾驶技术制造商Mobileye Global的部分股份，为新计划筹集约14.8亿美元。新计划旨在通过建设新工厂和迅速改进制造技术来重新夺回公司在半导体行业的领先地位。

英特尔CEO表示，其计划向新工厂投入多达数以千亿美元计的资金，除生产英特尔自己的芯片之外，这些工厂也将为其他公司制造半导体，成为一家全球领先的芯片代工生产商“势在必行”。

消息一出，市场都从中嗅到了不一样的味道。

就在一周前，当地时间5月30日，在AI热潮中获得广泛关注的美国半导体巨头英伟达盘中市值突破1万亿美元大关，这意味着英伟达成为全球首家市值超过1万亿美元的芯片公司，接近于两个台积电（5336亿美元），八个英特尔（1251亿亿美元）。

值得注意的是，今年以来英伟达股价涨幅达到了180%，将老牌半导体巨头三星、英特尔、高通等远远抛在身后。该公司设计的半导体芯片已成为许多AI功能不可或缺的一部分——从OpenAI的ChatGPT到图像生成。

再加上国内外诸多半导体厂商动作频繁，英特尔急着建厂“夺回公司在半导体行业的领先地位”也就不足为奇了。

实际上，从去年开始一直延续到今年Q1，半导体行业经历了持续的周期调整，这一调整使得一、二级市场显现出明显的两极分化态势，一句话概况便是“危与机并存”。

一方面，大批半导体公司纷纷获得融资，并在排队上市的路上阔步前行。

受益于半导体行业前景的乐观态势，许多半导体公司成功获得了资本市场的青睐。这些公司通过融资，加大了研发和生产的投入，为行业的进一步发展奠定了坚实的基础。

另一方面，上市公司受到需求锐减的影响，其收入和利润也出现了大幅下滑。

随着半导体市场需求的下滑，许多上市公司的业绩遭遇了巨大的压力。收入和利润的大幅下滑成为了不争的事实。这一现象不仅对公司内部的经营产生了影响，也对投资者信心带来了一定的冲击。

根据世界半导体贸易统计（WSTS）权威数据，全球半导体市场在2023年第一季度延续下行态势，市场规模环比下降8.7%，环比跌幅创2019年第一季度以来纪录，同比下降21.3%，同比跌幅更是创下十三年来纪录。

具体到企业上，三星电子今年第一季度实现营业利润6402亿韩元（约合人民币33亿元），同比大减95.5%。中芯国际2023年一季度的净利润15.91亿元，同比下降44%。

然而，惨淡的业绩改不了半导体厂商们扩产的决心。

5月17日，上交所发布公告称，同意华虹半导体科创板发行上市。华虹半导体拟募集资金180亿元，其中有125亿元将用于无锡12英寸生产线项目。

国产晶圆代工行业的老大中芯国际目前正在推进中芯深圳、中芯京城、中芯东方、中芯西青这四个扩产项目，投资了1700多亿元。

在日本，半导体厂商瑞萨、京瓷陆续公布扩产计划。其中，瑞萨拟投资477亿日元，在日本国内三个工厂安装制造设备扩产。

京瓷的社长谷本秀夫则宣布，京瓷今后3年间（2023年度—2025年度）的设备投资总额最高将达8500亿日元（约合人民币435亿元），其中的4000亿日元（约合人民币205亿元）将用于半导体相关事业。这一投资规模创了京瓷的历史新高，将扩产IC基板、半导体设备零部件。

面对惨淡的业绩形势却选择扩产，在这背后是半导体厂商们的信心。

中芯国际相关人士表示，“第一，全球市场虽然还处于底部，但近期在不同领域察觉到中国客户信心的回升；第二，部分标准产品需求已经触底，部分领域已出现向好的变化；第三，国内终端整机公司积极创新，推进新产品和首发新性能的实现，给公司的急单快速增长。”

京瓷社长谷本秀夫在宣布创纪录投资计划时更是直截了当地说：“不以前所未见的规模进行投资的话，就无法抓住商机。”

台积电总裁魏哲家表示，有信心2023年下半年需求复苏。力积电总经理谢再居表示，客户库存于去年第四季度有缓和趋势。

尽管当前半导体行业面临一些困境，但我们不能忽视其发展潜力。

半导体作为现代科技的核心基石，在人工智能、物联网、5G等领域扮演着重要角色，而当前的调整期则为行业提供了一个重新洗牌和优胜劣汰的机会。

可以预见的是，随着AI应用的不断扩展，芯片功能越来越强大，研发周期持续压缩，同时价值链也会逐渐优化，这些都将给未来半导体行业注入新的动力。